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PRODUCTS CNTER當(dāng)前位置:首頁產(chǎn)品中心實(shí)驗(yàn)檢測儀器平面度測試儀PZ-2010G平面度測試儀
平面度測試儀用于準(zhǔn)確且多樣性地對各種IC封裝器件的引腳進(jìn)行測量。引腳的共面與否、是否有移位和尺寸大小均可通過軟件記錄和存儲。測試過程中,IC封裝器件的引腳放置于LED陣列光源形成的可調(diào)節(jié)細(xì)格光柵前,器件的左右移動通過儀器側(cè)面的手輪控制。
產(chǎn)品分類
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平面度測試儀用于準(zhǔn)確且多樣性地對各種IC封裝器件的引腳進(jìn)行測量。引腳的共面與否、是否有移位和尺寸大小均可通過軟件記錄和存儲。測試過程中,IC封裝器件的引腳放置于LED陣列光源形成的可調(diào)節(jié)細(xì)格光柵前,器件的左右移動通過儀器側(cè)面的手輪控制。
二、產(chǎn)品特點(diǎn):
1、元器件共面性測試
2、引腳移位檢測
3、引腳高度錯誤檢測
4、引腳面積測量
5、直徑、角度、不規(guī)則面積測量
6、手輪可調(diào)節(jié)光柵
7、非刺眼型光源
8、高精度XZ軸測距
9、SPC過程統(tǒng)計(jì)
三、分析軟件
平面度測試儀軟件方面,引腳成像于電腦顯示器上,并可進(jìn)行測量,同時(shí)通過器件的移動可逐一檢測各個引腳高度是否,高精度的XZ軸測微距頭保證了測試的準(zhǔn)確性。所有數(shù)據(jù)可以以記事本或EXCEL表格形式存儲于電腦內(nèi),方便調(diào)用。同時(shí)開放SPC過程統(tǒng)計(jì)功能供參考。直接元素測量能測量12種元素(點(diǎn)、直接、圓、圓弧、橢圓、矩形、槽形、O形環(huán)、距離、角度、開運(yùn)線、閉云線)。測量方法多樣(自動判別測量、采點(diǎn)測量,對比測量、公差對比測量,預(yù)置元素)。單點(diǎn)采集方法有多種:可鼠標(biāo)采點(diǎn),十字線尋邊采點(diǎn),放大采點(diǎn),直線采點(diǎn),鼠標(biāo)自動捕捉。
1、間接測量
兩元素之間的距離,兩邊夾角,多點(diǎn)構(gòu)成平面的平面度等,都可以通過軟件的構(gòu)造功能來實(shí)現(xiàn)??梢詷?gòu)造的元素有:點(diǎn),線,圓,弧,角度,平面等
2、影像測量高度差
先在一個平面聚焦,軟件會記錄一個平面的高點(diǎn)數(shù)據(jù),然后在另一個面聚集,軟件同樣會記錄下一個點(diǎn)的數(shù)據(jù),軟件通過亮點(diǎn)的坐標(biāo)計(jì)算出兩個面的高度差,誤差小于0.005mm。
2、地圖功能
可以可一個工件完整的圖片拍出,在圖片進(jìn)行測量和標(biāo)注。圖片可以儲存,在調(diào)出進(jìn)行測量。
3、宏測量
宏測量功能就是,將一連串相同的"構(gòu)造測量",構(gòu)造命令關(guān)聯(lián)到一個按鈕上,點(diǎn)擊按鈕,即開始執(zhí)行宏測量功能,宏測量功能會自動完成構(gòu)造動作,減少用戶操作鼠標(biāo)次數(shù),提高工作效率。
4、模板測量
模板測量方法,也是目測方法的一種,主要是通過用戶眼睛目測,看是否合格,類似于投影儀上用到的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格板。
模板測量,主要有十字線模板,方格模板和同心圓模板。
十字線模板主要用來測量角度,方格模板主要是用來測量距離,通信團(tuán)模板主要用來測量圓。
5、預(yù)置元素
軟件可以在機(jī)械坐標(biāo)系或者工作坐標(biāo)系隨便預(yù)置元素。
6、坐標(biāo)系建立
可以隨便建立多個工件坐標(biāo)系,然后十字線隨坐標(biāo)旋轉(zhuǎn),因此不用去擺正元件。建立工件坐標(biāo)系的還一個好處就是保持跟圖紙一樣的基準(zhǔn),這樣測量時(shí)可以得到X和Y向距離。
7、數(shù)據(jù)輸出
測量完的數(shù)據(jù)不需要用手去抄寫,可以直接導(dǎo)出到Word、Excel、Tct、Cad然后打印。
8、專業(yè)SPC統(tǒng)計(jì)分析 PROFESSIONALSPC STATISTICS ANALYSIS
引用:測量目的
本IC芯片引腳共面性在線光電檢測儀是一款集光機(jī)電算、圖像識別和數(shù)控技術(shù)于一體的數(shù)字化、智能化光電儀器。它能快速獲取引腳共面性圖像信息,并通過軟件進(jìn)行自動識別不良品等功能。其創(chuàng)新點(diǎn)如下: ①原理創(chuàng)新。同類產(chǎn)品采用小景深原理作為引腳共面性是否超標(biāo)的判據(jù)。該判別原理缺點(diǎn)是,因光學(xué)規(guī)律制約了小景深系統(tǒng)的視場不能大,要檢測較大的IC芯片引腳共面性,只能分步采集,檢測時(shí)間較長,而儀器采用與基準(zhǔn)平面比較為原理的創(chuàng)新思路。即引入檢測基準(zhǔn)平面與引腳進(jìn)行距離比較,通過圖像處理軟件可知其比較值,進(jìn)而自動判斷引腳的共面性是否超差。這一原理,可以通過大視場、高分辨率的光學(xué)系統(tǒng)一次性采集到IC芯片引腳圖像,因此檢測速度快。 ②技術(shù)手段創(chuàng)新、實(shí)現(xiàn)高性價(jià)比。為實(shí)現(xiàn)原始創(chuàng)新思路的技術(shù)手段是設(shè)計(jì)長工作距離大視場高分辨率光學(xué)采集系統(tǒng),以替代國外同類產(chǎn)品中嚴(yán)格控制景深的光學(xué)系統(tǒng)。兩者相比,本光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)難度相對低,故本儀器具有高性價(jià)比。 技術(shù)關(guān)鍵: ①長工作距離大視場高分辨率光學(xué)采集系統(tǒng)的設(shè)計(jì)制造 ②圖像處理與自動識別軟件的開發(fā)。
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